相較于傳統切割法，激光精密切割可能會略勝一籌，比如說，激光精密切割踏不僅可以開出一道狹窄的切口來，幾乎沒有什么切割的殘渣、熱影響區也小、切割噪聲也小，并且材料的節省達到15%～30%。

激光精密切割運用范圍較為廣泛，由于它對被切割的材料幾乎不產生機械沖力和壓力，因此十分地適用于切割玻璃、陶瓷和半導體等又硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。

激光切割機精密切割有一個典型應用就是可以切割印刷電路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統的 SMT模板加工方法是用化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序較為繁瑣、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服以上的缺點，而且還能對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優于前者，制作的費用也由早期的遠高于化學刻蝕到現在的略低于前者。