激光焊接加工的主要優(yōu)點(diǎn)是：焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。

例如，激光通過(guò)電磁場(chǎng)，光束不會(huì)偏移；激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過(guò)玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達(dá)5：1，最高可達(dá)10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對(duì)異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質(zhì)截然不同的材料焊接在一起，合格率幾乎達(dá)百分之百。也可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子槍組裝等由于采用了激光焊，不僅生產(chǎn)效率大、高，且熱影響區(qū)小，焊點(diǎn)無(wú)污染，大大提高了焊接的質(zhì)量。可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。

在YAG激光技術(shù)中采用光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為廣泛的推廣與應(yīng)用。 激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05～0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

近年來(lái)激光焊接又逐漸應(yīng)用到印制電路板的裝聯(lián)過(guò)程中。隨著電路的集成度越來(lái)越高，零件尺寸越來(lái)越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經(jīng)很難在細(xì)小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實(shí)現(xiàn)焊接，很好的解決了這個(gè)問(wèn)題，受到電路板制造商的重視。

伴隨我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平以及社會(huì)發(fā)展水平地不斷提升，各個(gè)領(lǐng)域?qū)τ诩夹g(shù)上的追求都不曾止步，逐步推進(jìn)焊接技術(shù)的進(jìn)步是正確發(fā)展的必然舉措。相信在不久的將來(lái)，激光焊接技術(shù)的應(yīng)用水平將會(huì)不斷提高，在更多的領(lǐng)域發(fā)揮作用。